SIPLACE TX

功能特點：
SIPLACE TX的亮點：

新功能：SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph，最大可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭，精度高達 25 μm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph
SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭
SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤
SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區域內共同作業，以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐
新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm

外形緊湊的SIPLACE TX 模組利用僅僅 1 米長的空間獲得 127600CPH 的速度，讓您可以更加靈活地擴展或收縮生產線?，F在，優化每條生產線不再是一項繁重的任務，在產能和機器數量之間實現平衡比以往更加輕松。